从芯到云，智能互联时代的IC前沿应用与测试方法--是德科技IC测试技术研讨会 • 上海站

一网打尽，当前IC应用领域最热门方向及其测试方案。AI，5G，Cloud，哪一个是IC最前沿的应用方向？物联网、毫米波、硅光子，哪一个才能为IC带来爆发性的市场？这些问题，对于每个IC人都是当前在思考的问题。

然而，对于技术人来说，再热门的话题还是要回归本质，再高深的技术也是一步步脚踏实地。技术可行、芯片可实现、可测试可验证，才能将这些潜在的方向一步步的落地。

在看不清的迷雾中，我们只想与您谈谈技术。Keysight Technologies是德科技，作为全球测试测量行业的领导厂商，与众多IC设计公司有多年深入的广泛的合作，借此春光潋滟之际，希冀与上海本地广大IC设计工程师共同探讨每一种芯片的关键spec和完备的测试方案，以助力本土IC精英看清方向、成功流片、再上层楼！

轻灵在春的光艳中交舞着变，相约人间四月天。4月11号，张江金科路长荣桂冠酒店，是德科技诚挚邀请您，共赴四月之约。

活动日程

上午：热门技术
08:30 - 09:00	签到入场
09:00 - 10:00	人工智能（AI）、大数据（Big Data）、云计算（Cloud）-- ABC中的关键芯片及接口技术
10:00 - 11:00	Memory 及其 controller 芯片测试方案
11:00 - 12:00	5G mmw RFIC/MMIC Measurement Challenge and Solutions
下午-1: 无线通信芯片及各类器件测试专场
13:30 - 14:15	物联网技术中几种典型芯片 NB-IoT、Lora 的测试方法
14:15 - 15:00	802.11ad/ax 等 WiFi 芯片在无线通信、物联网、车联网中的应用及其测试方法
15:00 - 15:15	Break
15:15 - 16:00	PA 的实验室和产线测试方法及其 ET/DPD 应用
16:00 - 16:45	IGBT，GaN，LDMOS，SiC 等功率芯片的测试方法
下午-2：高速混合信号芯片测试专场
13:30 - 14:15	25G/100G/400G 高速差分总线及 PAM4 测试
14:15 - 15:00	光电芯片及硅光子芯片的技术前沿及测试方法
15:00 - 15:45	PCIE4.0 与 HDMI2.1 的测试方案更新
15:45 - 16:00	Break
16:00 - 16:30	DDR5 技术的最新进展
16:30 - 17:00	电源完整性测试

专题概要

云计算（Cloud Computing）已经成为现代互联网时代的基础设施，由此催生的大数据（Big Data）及人工智能（AI）应用成为资本追逐的热点，并上升到国家战略层面。为了应对大数据、人工智能对于传统技术的颠覆性革新，以Amazon、Google为代表的新一代Web2.0公司成为新时代的数据运营商并重新定义了现代数据中心的架构和技术方向。本专题将从云计算、大数据、人工智能的背景讲起，深入探讨新时代下计算、存储、网络、芯片技术的革新，以及现代超大规模数据中心建设在标准化、能效比提升、运营效率方面的方向及进展。

本专题邀请到国内高速数字领域技术专家，《高速数字接口原理与测试指南》（清华大学出版社，2014）和《现代示波器高级应用》（清华大学出版社，2017）等专著作者--李凯先生开讲，他在通信及测量行业有超过15年从业经验，主要负责高速云计算、网络接口和测试方向的应用和研究。

Memory颗粒是当前国内主力突破的方向之一，除了主攻DRAM，3D-NAND Flash之外，有众多的IC设计公司着力于提供memory的controller芯片，或者存储模块。

是德科技提供全套的memory测试方案，从cell测试、wafer测试、DDR4等接口测试以及模块级的所有方案.本专题中，将深入与大家探讨Memory的类型、关键技术及测试方案。

毫米波技术可以通过提升频谱带宽来实现超高速无线数据传播，从而成为5G蜂窝通信，前传和后传网络，IEEE 802.11ad和802.11ay WiGig等下一代无线系统的关键技术之一，采用毫米波技术可以实现更高的通信带宽带宽，更多的连接设备，低延迟，和更好的覆盖面。区别于传统蜂窝通信的低于6GHz低频窄带，在毫米波系统往往是用了更高频频率大带宽的器件，用于测量这些器件射频性能的测量技术也需要特别考虑。毫米波测试往往受到仪表的测试精度，噪声，动态范围以及校准方式而影响，随着测量不确定度的急剧扩大, 使得可靠的测量变得更加困难。

深耕于5G第一线的项目经理顾宏亮先生，将主讲这一专题，深入浅出、剖析5G技术精髓；鞭辟入里，深解5G芯片测试方案。

专题1：物联网技术中几种典型芯片NB-IoT、Lora的测试方法，与专题2： 802.11ad/ax等WiFi芯片在无线通信、物联网、车联网中的应用及其测试方法，将从传统的WiFi技术的演进，讲到几种典型的物联网通信制式，及其芯片的测试方法。

万物互联是未来通信技术发展毫无疑问的趋势之一，而哪一种wireless connectivity会成为未来的主流，抑或是百花齐放？

在wireless connectivity 之后，我们选择的方向是目前非常火热的化合物半导体芯片，包括通信系统中的PA, 以及电力电子用应用到的宽禁带功率管. 化合物半导体以及宽禁带或高迁移率等部分优于CMOS的特性，在半导体应用市场内拥有一席之地。而且随着5G的商用，电动汽车技术的发展，以及VCSEL、LiDAR等技术的兴起，功率器件受到了越来越多的重视。

因此在下午分论坛一的后半程，我们专门与您探讨这一技术及其测试方案。

专题1：25G/100/400G高速差分总线及PAM-4测试
接入和骨干网的传输能力在即将到来的5G时代面临着全面升级换代，因而在持续推高背板和线卡的数据传输速率，IEEE相应制定了10G/25G/40G/100G/400G多种标准,信号电平标准从NRZ编码扩展到PAM-4.本专题将就各种标准作一简介并就其测试方案作一详细介绍。

专题3：PCIE4.0与HDMI2.1 的测试方案更新
大数据爆炸带来的海量存储需求和云计算对网络流量的持续推高正在为产业界带来新的机会，PCIExpress作为大数据存储和云计算系统里的最主要的高速串行总线接口日益成为最核心的统治性接口，已经正式迈入4.0时代 ,速率高达16Gb/s. 在本专题中，将就PCIE4.0和HDMI2.1的最新进展和全链路包括发送端，接收端和传输链路的仿真设计，和验证测试做一系统介绍。

除此之外，我们还带来了硅光子及DDR5的最新进展。